四川觀察 2024-05-21 19:39:27
編輯:馮紀元
責編:孟琳
校對:穆瑞琦
審核:王兆
今天（21日），川投集團與電子科技大學正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推動科技研發(fā)、產業(yè)研究、成果孵化轉化。
簽約儀式上，“電子科大—川投集團關鍵器件中試基地”揭牌，并首期簽訂了4個“校企合作科研項目意向書”。
電子科技大學教授 沈復民：這次的合作，一個是結合我們團隊在多模態(tài)、大模型方面的技術積累，能夠提升他們旅游板塊的技術實力，同時能夠去開拓其他行業(yè)的產品和技術研發(fā)，去將多模態(tài)大模型的技術、人工智能的技術進行產業(yè)的轉化。
宏明宏科總經理助理 喬峰：我們希望可以聚焦在電子陶瓷材料和元器件的領域，促進我們產學研用的深度融合，解決我們核心電子材料和元器件自主可控的問題，從而促進四川省電子信息產業(yè)的提質增效。
接下來，雙方將利用各自的產業(yè)優(yōu)勢和科研優(yōu)勢，重點聚焦新一代信息技術、人工智能等領域，共建中試平臺、打造算力中心、共設科創(chuàng)基金等，為培育發(fā)展新質生產力提供強勁動力。
